Reballing Stencil CPU Rework Net Șablon de reluare pentru lipire din oțel inoxidabil pentru repararea telefonului mobil

Caracteristică: 1. [MODEL COMPATIBIL] Șablonul de reballing este potrivit pentru repararea telefoanelor mobile, pentru S10, pentru S10+, pentru seria NOTE10, are compatibilitate bună. 2. [OȚEL INOXIDABLE] Plasa de reballing este fabricată din oțel inoxidabil excelent, rezistentă la rugină și la coroziune și are o durată de viață lungă. 3. [CU FANTURI IC] Mai multe sloturi IC sunt setate pe corpul principal al șablonului prin proces de semigravare pentru a preveni în mod eficient IC să se lipească de tablă. 4. [PERFORMANȚĂ BUNĂ] Șablonul are avantajele vitezei rapide de reballare și poziționării precise, nu se deformează la temperaturi ridicate. 5. [DESIGN COMPACT] Plasa metalică de reballare are dimensiuni rezonabile, ușoară și compactă, nu va deteriora placa de bază sau procesorul atunci când este utilizată. Specificație: Tipul de articol: Stencil de reballing Material produs: Oțel inoxidabil Spațiere: 0,12 mm CPU aplicabil: Pentru Exynos 9820, pentru Snapdragon 855, pentru CPU din seria universală SM8150 Model aplicabil: Pentru S10, pentru S10+, pentru seria NOTE10 Lista pachetelor: 1 x șablon de reballing