Site-ul nu acceptă browserul dvs. Vă rugăm să actualizați browserul sau să descărcați altul
Alege limba
Conectează-te
Coș
Acasă
/
Catalog
/
/
Electronice
/
Baterii și piese de schimb
/
Piese de schimb și reparație
/
Instrumente de reparat

4 in 1 BGA Reballing Stencil Kits For LPDDR4/LPDDR4X/BGA200 direct heating template Tin planting platform

Prețul curent
De la Preț 204,80 RON
TVA și taxe incluse
Încărcare...
‌
Încărcare...
Încărcare...
Încărcare...
Încărcare...
Încărcare...
Încărcare...
Încărcare...
Încărcare...
Încărcare...
‌
Încărcare...
Încărcare...
Încărcare...
Încărcare...
Încărcare...
Livrare în România
0 zile lucrătoare · 35 RON per comandă
Plată securizată și protecția datelor
klarnapaypalvisamastercardmaestroapplepaygooglepay
Rambursare în caz de nelivrare
Garanția de calitate
Logistică sigură
Protecția confidențialității
Siguranța și conformitatea produsului
Producător

Descriere

Raportează o problemă
Home Savor
5.0
20
recenzii
317
achiziții
Datele și responsabilitatea vânzătorului
Reprezentant în țările UE
Produse similare
XZZ LPDDR5X BGA441 Șablon BGA pentru cip de memorie pentru laptop Încălzire directă Șablon de reballing BGA de precizie Platformă de plantare a cositorului
XZZ LPDDR5X BGA441 Șablon BGA pentru cip de memorie pentru laptop Încălzire directă Șablon de reballing BGA de precizie Platformă de plantare a cositorului
Șablon BGA XZZ pentru AMD RYZEN R5/R7/R3/R9/4500/4800H/4700U/YM2300 Încălzire directă Șablon reballing BGA Platformă de plantare a cositorului
Șablon BGA XZZ pentru AMD RYZEN R5/R7/R3/R9/4500/4800H/4700U/YM2300 Încălzire directă Șablon reballing BGA Platformă de plantare a cositorului
Șablon de Reballing de Precizie XZZ pentru Cip de Memorie DDR5 BGA102 BGA106 Platformă de Încălzire Directă Plantare Staniu
Șablon de Reballing de Precizie XZZ pentru Cip de Memorie DDR5 BGA102 BGA106 Platformă de Încălzire Directă Plantare Staniu
Șablon Reballing BGA Oțel Inoxidabil Japonia pentru iPad2/3/4/5/6/PRO/mini1/2/3/4 Hard Disk NAND PCIE Plantare Staniu
Șablon Reballing BGA Oțel Inoxidabil Japonia pentru iPad2/3/4/5/6/PRO/mini1/2/3/4 Hard Disk NAND PCIE Plantare Staniu
Durabilitate Stencil din Plastic BGA Reballing pentru Reparații Portabile de Cip Caracteristici Design Precis al Găurilor Lipire Fiabilă
Durabilitate Stencil din Plastic BGA Reballing pentru Reparații Portabile de Cip Caracteristici Design Precis al Găurilor Lipire Fiabilă
AMAOE MBGA-BGA153 BGA169 Platformă de Plantare a Staniului Suport EMMC EMCP UFS Cip Flash Memorie Șablon de Lipire 4-în-1
AMAOE MBGA-BGA153 BGA169 Platformă de Plantare a Staniului Suport EMMC EMCP UFS Cip Flash Memorie Șablon de Lipire 4-în-1