Rosfix Lötpaste XGSP50 – No Clean | 42g | Schmelztemperatur 183°C, Silberformel, Ideal für BGA

ROSFIX LÖTPASTE (FLÜSSIGES ZINN) XGSP50 42G 183℃

✅ Rosfix Lötpaste XGSP50 ist eine innovative Lösung für Profis, die löten.. Dank der modernen Formel mit Silberzusatz bietet es ausgezeichnete Wirksamkeit und Präzision beim Lötprozess.. Ideal für Anwendungen in der GSM-Technologie sowie BGAP-Sieben.

✅ ZALETY PRODUKTU - Keine Notwendigkeit zum Waschen: Nach dem Löten ist keine Reinigung erforderlich, was die Arbeitseffizienz steigert.. - Silberformel: Die moderne Formel mit Silberzusatz sorgt für eine bessere Leitfähigkeit und Haltbarkeit der Verbindungen.. - Vielseitige Anwendung: Ideal für GSM- und BGA-Schablonen, garantiert eine präzise Wiedergabe der Lötpads. - Einfache Anwendung: Einfache Anwendung und Aktivierung durch Erhitzen auf 183°C. - Ausgezeichnet für BGA: Eignet sich hervorragend zur Vorverzinnung von BGA-Pads mit bleihaltigem Zinn.

✅ DANE TECHNICZNE - Schmelztemperatur: 183°C - Waga: 42g - Stoppen: Sn63 / Pb37 - Partikelgröße: 25-38 µm - Viskosität: 50 (Rau S) - Lagerung: 0°C - 10°C

✅ ZAWARTOŚĆ ZESTAWU - 1× Rosfix Lötpaste XGSP50 42g - 1× Bedienungsanleitung - 1× Schutzverpackung - 1× Sicherungsmutter - 1× Informationsetikett - 1× Garantiekarte

Rosfix Lötpaste XGSP50 ist ein zuverlässiges Werkzeug für jeden Profi, der sich mit Löten beschäftigt. Dank seiner innovativen Formel und einfachen Anwendung ist es die ideale Wahl für anspruchsvolle Projekte. Schauen Sie sich auch unser Angebot an Spateln zum Verteilen von Paste an, die Ihre Arbeit erleichtern werden.