130 de bucăți BGA universal Reballing Rework Net Șabloane oțel șablon plasă Direct Heat Set Set

Aceste șabloane au fost realizate din materiale de înaltă calitate, pot fi încălzite de mașina cu aer cald, este ușor și rapid pentru reballing BGA IC. Caracteristici: Aceste șabloane sunt realizate din q mare oțel inoxidabil de calitate, grosimea plasei de oțel este perfectă. Ele pot fi încălzite de mașina cu aer cald, aceste șabloane nu sunt ușor de deformat când sunt încălzite. Există 6 dimensiuni diferite și în totalitate 130buc, suficient pentru a satisface nevoile dumneavoastra diferite. Specificațiile sunt marcate pe suprafață, convenabil pentru tine de a alege. Este special conceput pentru laptop, desktop p, placa principală de comunicare Northsouth bridge și placă grafică, etc tot felul de cipuri BGA. Specificație: Material: Oțel inoxidabil Culoare: Argint Cantitate: 130pcs Greutate: Aproximativ. 268 g 9,5 oz Lista pachetelor: 3buc x BGA Stencils pentru 0.35mm Solder Ball 2buc x BGA Șabloane pentru 0.4mm Solder Ball 7buc x BGA Stencils pentru 0.45mm Solder Ball 35buc x BGA Stencils pentru 0.5mm Solder Ball 60buc x BGA Stencils pentru 0.6mm Solder Ball 23buc x BGA Stencils pentru 0.76mm Solder Ball Aceste șabloane sunt realizate din oțel inoxidabil de înaltă calitate, grosimea plasei de oțel este perfectă Ele pot fi încălzite de aparatul cu aer cald, aceste șabloane nu sunt ușor de deformat atunci când sunt încălzite Există 6 dimensiuni diferite și în totalitate 130buc, suficient pentru a satisface nevoile dumneavoastra diferite Specificațiile sunt marcate pe suprafață, convenabil pentru tine de a alege Este special conceput pentru laptop, desktop, placă principală de comunicație Northsouth bridge și placă grafică, etc tot felul de cipuri BGA