BGA Reballing Station Universal Fix Oțel Plasă Stencil Lipire Aluminiu Aliaj Kit HT?80H

Caracteristică: 1. Adoptați materialul din aliaj de aluminiu ca structură, ușor și durabil 2. Folosit pentru telefon mobil, cip, laptop CPU, telefon mobil produse digitale de plante staniu reprelucrare cu pentru sudare manuală BGA 3. Acesta este un dispozitiv universal de reballing cu toate-aliaj de aluminiu galvanizare 4. Produsul nu este ușor de oxidat, mai rezistent la uzură și mai potrivit pentru 9mm până la 43 mm pentru reballing cip BGA 5. Stația de reballing HT-80H este potrivită pentru toți pentru reballing cip BGA, indiferent de cip dreptunghiular sau pătrat Specificație: Tipul de articol: Pentru stația de reballing BGA Modelul produsului: HT80H Material: Aliaj de aluminiu Utilizări: Pentru BGA sudare manuală pentru telefon mobil, cip, laptop CPU, telefon mobil produse digitale de plante staniu reprelucrare. Caracteristici: Pentru stația universală de reballing BGA cu galvanizare din aliaj de aluminiu, nu este ușor de oxidat și mai rezistent la uzură. Cerere: Potrivit pentru toți pentru plantarea cu bile de cip BGA, indiferent de cip dreptunghiular sau pătrat. Potrivit pentru bga cip reballing de aprox. 9 x 9 mm 0,4 x 0,4 inci până la aprox. 43 x 43 mm 1,7 x 1,7 inchi cipuri.. Lista pachetelor: 1 x Pentru BGA Reballing Station(Accesorii detașabile de 5buc)1 x cheie hexagonalăAdoptați materialul din aliaj de aluminiu ca structură, ușor și durabil Folosit pentru telefon mobil, cip, laptop CPU, telefon mobil produse digitale de plante staniu reprelucrare cu pentru sudare manuală BGA Acesta este un dispozitiv universal de reballing cu toate-aliaj de aluminiu galvanizare Produsul nu este ușor de oxidat, mai rezistent la uzură și mai potrivit pentru 9mm până la 43 mm pentru reballing cip BGA Stația de reballing HT-80H este potrivită pentru toți pentru reballing cip BGA, indiferent de cip dreptunghiular sau pătrat