Pastă Termică Premium Siliconică Pentru Sisteme de Răcire a Computerului Cu Proprietăți Izolante de 4.98W/m·K

Caracteristici: Pastele termice asigură disiparea căldurii cu conductivitate termică ridicată de până la 4,98 W/m·K (aur), 4.39W (argint), asigurând răcire rapidă pentru procesoare și componente electronice. Având formule neconductoare, acest compus pe bază de silicon previne pericolele electrice și coroziunea componentelor, menținând proprietăți de izolare optime. pentru asamblatorii de PC-uri, entuziaști și ingineri hardware care necesită management termic eficient în sistemele de calcul de înaltă performanță. Esențial pentru laptopuri, LED-uri de mare putere, dispozitive de comunicare în rețea și unități de stocare unde transferul de căldură între procesoare, șasiu și modulul de răcire. Obțineți interfețe termice profesionale cu aplicare ușoară: pur și simplu curățați suprafețele, întindeți uniform folosind instrumentele incluse și creați un strat subțire ca hârtia pentru conductivitate între CPU-uri, GPU-uri și unități de conversie a puterii.

Specificații: Materiale: Unsoare siliconică Culoare: Aur argint(facultativ) Conductivitate termică: 4.39W(argint) Conductivitate termică: 4,98 W (aur) Capacitate: 25g

Pachetul include: 1 buc Paste de vaselină

Notă: Vă rugăm să permiteți o eroare de 0-1 cm din cauza măsurării manuale. asigurați-vă că nu vă deranjează înainte de a licita. Datorită diferențelor dintre diferitele monitoare, este posibil ca imaginile să nu reflecte realitatea articolului.