HY2010 Unguente Siliconice cu Conductivitate Termică Ridicată Pentru Chipseturi CPU VGA Radiatoare Răcire Disipare Eficientă a Căldurii

Caracteristici: Grăsimi termice cu conductivitate termică ridicată (10 WmK) și rezistență termică scăzută pentru transferul de căldură între CPU/GPU și radiatoare. Formula necorozivă pe bază de silicon rezistă la temperaturi extreme de până la 200°C, rămânând netoxică și inodoră. pentru constructori de PC-uri, gameri și profesioniști IT care upgradează sistemele de răcire în computere desktop sau laptopuri. pentru configurații de calcul de înaltă performanță, sisteme de gaming și electronice care necesită gestionare termică stabilă. Această pastă termoconductoare de 10g asigură protecție îndelungată împotriva supraîncălzirii în procesoare (CPU), plăci grafice (VGA), coolere de chipset și componente hardware ale PC-ului.

Specificații: Materiale: Unsori siliconice Culoare: Albastru, Roz, Gri(facultativ) conductivitate termică: 10W/m-K impedanță termică: <0,0061 in2/W Densități relative: >2.29g/cm3 Concentraţie: 300±10 1/10mm Rezistență instantanee la temperatură: -50~280grade Temperatura de Operare: -20~150grade

Pachetul include: 1 buc. lubrifianți siliconici pentru termice

Notă: Vă rugăm să permiteți o eroare de 0-1 cm din cauza măsurării manuale. asigurați-vă că nu vă deranjează înainte de a licita. Datorită diferențelor dintre diferitele monitoare, este posibil ca imaginile să nu reflecte realitatea articolului.