Pad Termic pe Bază de Silicon pentru Răcirea Electronicii Materiale cu Transfer Termic Lung

Caracteristici: Conductivitate termică ridicată, permițând dispozitivului să se răcească rapid și prevenind experimentarea de lag la frecvență înaltă de către gameri. pentru diverse, inclusiv punte de memorie pentru placa grafică, modul de memorie RDRAM, dispozitive de comunicație, SSD-uri solidstatedrive, dispozitive de control auto și echipamente pentru console de jocuri. Izolația este neconductoare și nu deteriorează componentele electronice. Grosimi multiple disponibile pentru tăiere. Elasticitate și compresibilitate bune pot umple perfect componentele electronice pentru lovituri aeriene, maximizând eficiența conductivității termice.

Specificații: Conductivitate termică: 12.8Wmk Culoare: gri Densitate (): 3.1 ± 0.2 Duritate (): 30-55 Specificație: 85x45mm Tensiuni de străpungere: 9.8KV Conductivitate: Nu Inofensivă: da Grosimea plăcuței termice: 0,5/1/1,5/2/2,5/3mm(facultativ)

Pachetul include: 1 buc. Pad termic

Notă: Vă rugăm să permiteți o eroare de 1-3 cm din cauza măsurării manuale. asigurați-vă că nu vă deranjează înainte de a licita. Datorită diferențelor dintre diferitele monitoare, este posibil ca imaginea să nu reflecte realitatea articolului.