Sârmă de legătură din cupru izolată 0,01 mm 0,02 mm Sârmă de legătură pentru repararea PCB-ului telefonului mobil pentru placa de bază IPhone Unelte de reparare prin sudură PCB

Noroc cu achizițiile tale preferate0,02 mm Fir de legătură pentru placă PCB din cupru izolat 0,01 mm Fir de jumper pentru placa de bază iPhone Reparare Sudură de întreținere cipuri BGA Unelte de reparare caracteristicile produsului Fir de legătură pentru placă logică din cupru izolat, diametru 0,02 mm/0,01 mm. Sârmă de legătură cu magnet, complet ecranată și izolată. Alergarea cu săritori în lungime fără grija scurtcircuitării componentelor Este fabricat din cupru, și nu din sârmă emailată obișnuită, suprafața este conductoare. Durabil, Rezistent la întindere, excelent pentru alergări lungi fără grija scurtcircuitării componentelor pe parcurs. Supercompacitate: pentru plăci logice de telefon fir de legătură cupru și sârmă de lipit pentru sudură reparare cipuri BGA placă de bază. Opțiuni multiple gratuite: Sunt disponibile 1 buc 0,01 mm, 5 buc 0,01 mm, 1 buc 0,02 mm, 5 buc 0,02 mm. Tip: Placă logică Sârmă de jumper Cerere: pentru Repararea prin Sudură a Cipului BGA de pe Placa de Bază Personalizat: da Funcţie: Fir de legătură magnetic izolat pentru realizarea de legături lungi Izolație sau: Izolat Tip: Unelte de lipire PCB Utilizare: Sudare chip BGA placă logică