Seringă cu Tub Pastă de Lipit Flux Colofoniu Ulei de Lipit Pastă de Dezasamblare Asamblare Pentru Telefon Mobil BGA Electronică Reparații

Caracteristici: Oferă lipire cu comoditate și activitate ridicată pentru reparații și aplicații de rework pe plăci de circuit imprimat de telefoane mobile. Acest gel flux avansat elimină pașii tradiționali de pregătire/curățare prin aderența sa stabilă și vâscozitatea optimizată, formulat cu colofoniu premium pentru lipirea componentelor. Tehnicienii profesioniști de reparații și producătorii de electronice vor aprecia fiabilitatea sa în timpul reparării LED-urilor de smartphone, înlocuirii cipurilor și întreținerii circuitelor complexe ale PCB-urilor. Esențial pentru atelierele de recondiționare a dispozitivelor mobile, stațiile de reballing și liniile de asamblare PCB care necesită medii de lipire delicate. Conceput pentru a îmbunătăți integritatea îmbinărilor de lipitură pe parcursul mai multor cicluri termice, asigură optimizarea eficientă a fluxului de lucru pentru aplicații cu flux și proiecte de lipire.

Specificații: Componentă:Metal Pentru tine:Aprox. 2,8x9,6cm/1,1x3,78inch

Pachetul include: 1 Set Pastă de lipit

Notă: 1. Vă rugăm să permiteți erori de 1-2 cm din cauza măsurării manuale, asigurându-vă că nu vă deranjează înainte de a comanda. 2. Datorită diferențelor dintre diferitele monitoare, este posibil ca imaginea să nu reflecte realitatea articolului.