Șablon BGA Reballing CPU Telefon Reball Șablon Rework Ecran pentru Samsung A60‑A90

Caracteristică: 1. Rapid la cositorit: Rapid în viteză de cositorire și precis în poziționare, șablonul de reballing BGA nu este susceptibil să se deformeze la temperatură înaltă. 2. Sigur pentru cip IC: Fantele IC de pe corpul principal pot preveni eficient lipirea cositorului IC mic și pot preveni ruperea colțurilor IC-urilor mici. 3. Potrivire perfectă: Permite aplicarea largă pe pentru CPU SDM450, 660, SM6150, MT6762, precum și pentru seriile A60-A90, A10S, A605F, A705F și altele. 4. Oțel inoxidabil: Materialul premium din oțel inoxidabil cu design standard are o structură robustă, care este foarte durabilă pentru utilizare pe termen lung. 5. Purtare simplă: Compact ca dimensiune și ușor ca greutate, șablonul de rework pentru CPU de telefon este foarte convenabil de transportat și foarte simplu de lucrat cu el. Specificație: Tipul de articol: Șablon BGA pentru Reballing CPU Telefon Material produs: Oțel inoxidabil Spațiere: 0,12 mm CPU aplicabil: Pentru CPU SDM450, 660, SM6150, MT6762. Modelul de produs aplicabil: Pentru seriile A60-A90, A10S, A605F, A705F, A920F. Lista pachetelor: 1 x Șablon BGA pentru Reballing CPU Telefon