Șablon BGA Reballing CPU Telefon Reball Șablon Rework Ecran pentru Samsung A60‑A90

Name: Șablon BGA Reballing CPU Telefon Reball Șablon Rework Ecran pentru Samsung A60‑A90
SKU: 674ef0ba5830150169aa4eaf
Price: 72.8 RON
Availability: InStock

Prețul curent

Preț 72,80 RON

inclusiv TVA

CuloareCa în imagine

Livrare în 🇷🇴 România

6–10 zile lucrătoare · 35 RON per comandă

Plățile și confidențialitatea ta sunt în siguranță

Rambursare în caz de nelivrare

Garanția de calitate

Logistică sigură

Protecția confidențialității

Siguranța și conformitatea produsului

Descriere

Caracteristică: 1. Rapid la cositorit: Rapid în viteză de cositorire și precis în poziționare, șablonul de reballing BGA nu este susceptibil să se deformeze la temperatură înaltă. 2. Sigur pentru cip IC: Fantele IC de pe corpul principal pot preveni eficient lipirea cositorului IC mic și pot preveni ruperea colțurilor IC-urilor mici. 3. Potrivire perfectă: Permite aplicarea largă pe pentru CPU SDM450, 660, SM6150, MT6762, precum și pentru seriile A60-A90, A10S, A605F, A705F și altele. 4. Oțel inoxidabil: Materialul premium din oțel inoxidabil cu design standard are o structură robustă, care este foarte durabilă pentru utilizare pe termen lung. 5. Purtare simplă: Compact ca dimensiune și ușor ca greutate, șablonul de rework pentru CPU de telefon este foarte convenabil de transportat și foarte simplu de lucrat cu el. Specificație: Tipul de articol: Șablon BGA pentru Reballing CPU Telefon Material produs: Oțel inoxidabil Spațiere: 0,12 mm CPU aplicabil: Pentru CPU SDM450, 660, SM6150, MT6762. Modelul de produs aplicabil: Pentru seriile A60-A90, A10S, A605F, A705F, A920F. Lista pachetelor: 1 x Șablon BGA pentru Reballing CPU Telefon

Raportează o problemă