Șablon Reballing BGA Poziționare Precisă Plantare Rapidă Staniu Șablon Reballing CPU pentru Seria S21 S21+ S21 Ultra

Caracteristică: 1. [CPU aplicabil] Acest șablon de reballing CPU este aplicabil pentru Qualcomm Snapdragon 888, pentru SM8350, pentru CPU xyn2100. 2. [Model Compatibil] Acest șablon de reballing BGA este potrivit pentru seria S21 S21+ S21 Ultra, pentru G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, etc. telefoane. 3. [Anti Lipire] Cu multiple sloturi IC pe corp, care previn eficient lipirea staniului de IC-urile mici și ruperea colțurilor. 4. [Poziționare Precisă] Fabricat cu precizie, șablonul de reballing va localiza cu acuratețe CPU-ul, cu viteză rapidă de cositorire și eficiență ridicată. 5. [Material Oțel Inoxidabil] Fabricat din oțel inoxidabil, șablonul de reballing este rezistent la temperaturi ridicate, nu se va deforma ușor. Specificație: Tipul de articol: BGA Reballing Stencil Material: Oțel inoxidabil Spațiere: 0,12 mm CPU aplicabil: Pentru Qualcomm Snapdragon 888, pentru SM8350, pentru CPU xyn2100 Modele aplicabile: Pentru seria S21 S21+ S21 Ultra, pentru G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, etc.. Lista pachetelor: 1 x BGA Reballing Stencil