Șablon Universal BGA Reballing Multifuncțional Plasă Staniu Șablon Solder pentru Cipuri IC BGA Telefon

Caracteristică: 1. PATRU TONURI: Șablonul universal BGA pentru reballing are trei tipuri de orificii cu pas de 0,3 0,35 0,4 0,5, patru tipuri de spațiere și dimensiuni multiple. 2. POZIȚIONARE PRECISA: Șablonul de staniu cu plasă este poziționat cu precizie pentru implantare rapidă de staniu, iar șablonul cu biluțe nu se va modifica la temperatură înaltă. 3. ASPECT COMPACT: Șablonul universal BGA pentru reballing are un aspect compact și este ușor de transportat și utilizat. 4. VERSATILĂ: Șablonul BGA pentru reballing este versatil și potrivit pentru circuitele integrate comune utilizate astăzi în telefoanele mobile, ceea ce vă poate satisface diversele nevoi. 5. MATERIAL INOX: Șablonul din plasă de staniu pentru lipit este fabricat din material premium din oțel inoxidabil, care nu se deteriorează ușor și are o durată lungă de viață. Specificație: Tipul de articol: BGA Reballing Stencil Pas: 0.3mm0.012in, 0.35mm0.014in, 0.40.016in, 0.5mm0.020in Material produs: Oţel inoxidabil. Lista pachetelor: 1 x Șablon BGA ReballingPATRU PASURI: Șablonul universal BGA pentru reballing are trei tipuri de orificii cu pas de 0,3 0,35 0,4 0,5, patru tipuri de spațiere și dimensiuni multiple. POZIȚIONARE PRECISA: Șablonul de staniu cu plasă este poziționat cu precizie pentru implantare rapidă de staniu, iar șablonul cu biluțe nu se va modifica la temperatură înaltă. ASPECT COMPACT: Șablonul universal BGA pentru reballing are un aspect compact și este ușor de transportat și utilizat. VERSATILĂ: Șablonul BGA pentru reballing este versatil și potrivit pentru circuitele integrate comune utilizate astăzi în telefoanele mobile, ceea ce vă poate satisface diversele nevoi. MATERIAL INOX: Șablonul din plasă de staniu pentru lipit este fabricat din material premium din oțel inoxidabil, care nu se deteriorează ușor și are o durată lungă de viață.