Șablon BGA Reballing CPU Telefon Reball Șablon Rework Ecran pentru Samsung C7010 J610

Caracteristică: 1. Rapid la cositorit: Rapid în viteză de cositorire și precis în poziționare, șablonul de reballing BGA nu este susceptibil să se deformeze la temperatură înaltă. 2. Sigur pentru cip IC: Fantele IC de pe corpul principal pot preveni eficient lipirea cositorului IC mic și pot preveni ruperea colțurilor IC-urilor mici. 3. Potrivire perfectă: Permite aplicarea largă pe pentru seriile C7010, J610, iar șablonul BGA este, de asemenea, universal pentru seriile A7, A5, A3, S5, J7. 4. Oțel inoxidabil: Materialul premium din oțel inoxidabil cu design standard are o structură robustă, care este foarte durabilă pentru utilizare pe termen lung. 5. Purtare simplă: Compact ca dimensiune și ușor ca greutate, șablonul pentru refacerea CPU-ului telefonului este foarte convenabil de transportat și simplu de lucrat cu el. Specificație: Tipul de articol: Șablon BGA pentru Reballing CPU Telefon Material produs: Oțel inoxidabil Spațiere: 0,12 mm CPU aplicabil: Pentru CPU MSN8916, MSN8953. Modelul de produs aplicabil: Pentru C7010, seria J610, universal pentru C7, J3, J5, A5, etc. . Lista pachetelor: 1 x Șablon BGA pentru Reballing CPU Telefon