Caracteristică:
1. Rapid la cositorit: Rapid în viteză de cositorire și precis în poziționare, șablonul de reballing BGA nu este susceptibil să se deformeze la temperatură înaltă.
2. Sigur pentru cip IC: Fantele IC de pe corpul principal pot preveni eficient lipirea cositorului IC mic și pot preveni ruperea colțurilor IC-urilor mici.
3. Potrivire perfectă: Permite aplicarea largă pe pentru SDM450, 660, SM6150, CPU MT6762, precum și pentru A60?Seria A90, A10S, A605F, A705F și altele.
4. Oțel inoxidabil: Materialul premium din oțel inoxidabil cu design standard are o structură robustă, care este foarte durabilă pentru utilizare pe termen lung.
5. Purtare simplă: Compact ca dimensiune și ușor ca greutate, șablonul de rework pentru CPU de telefon este foarte convenabil de transportat și foarte simplu de lucrat cu el.
Specificație:
Tipul de articol: Șablon BGA pentru Reballing CPU Telefon
Material produs: Oțel inoxidabil
Spațiere: 0,12 mm
CPU aplicabil: Pentru CPU SDM450, 660, SM6150, MT6762.
Modelul de produs aplicabil: Pentru seria A60A90, A10S, A605F, A705F, A920F. .
Lista pachetelor:
1 x
Șablon BGA pentru Reflow CPU TelefonIute în Staniuire: Rapid în viteză de cositorire și precis în poziționare, șablonul de reballing BGA nu este susceptibil să se deformeze la temperatură înaltă.
Sigur pentru cip IC: Fantele IC de pe corpul principal pot preveni eficient lipirea cositorului IC mic și pot preveni ruperea colțurilor IC-urilor mici.
Potrivire perfectă: Permite aplicarea largă pe pentru SDM450, 660, SM6150, CPU MT6762, precum și pentru A60?Seria A90, A10S, A605F, A705F și altele.
Oțel inoxidabil: Materialul premium din oțel inoxidabil cu design standard are o structură robustă, care este foarte durabilă pentru utilizare pe termen lung.
Purtare simplă: Compact ca dimensiune și ușor ca greutate, șablonul de rework pentru CPU de telefon este foarte convenabil de transportat și foarte simplu de lucrat cu el.
Rambursare în caz de nelivrare
