Șablon BGA Reballing Șablon Oțel Inoxidabil Șablon Plantare Staniu Cip IC pentru CPU A12

Caracteristică: 1. [MODEL APLICABIL] Acest șablon BGA pentru reballing este foarte util pentru Phone XR, pentru Phone XS, pentru Phone XS MAX cu CPU A12. 2. [STANARE RAPIDĂ] Acest tip de șablon de rework este rapid, șablonul sferic nu se modifică la temperaturi ridicate, iar poziționarea este precisă. 3. [PROCES DE SEMI SCULPIRE] Procesul de semigravare este utilizat pentru a oferi mai multe sloturi IC pe corpul principal al șablonului, prevenind efectiv lipirea circuitelor integrate mici de tablă și asigurând că circuitele integrate mici nu sparg colțurile. 4. [OȚEL INOXIDABLE] Această plasă de reluare este fabricată din oțel inoxidabil, dur și rezistent la uzură și nu se deformează ușor, durată lungă de viață. 5. [COMPACT ȘI PORTABIL] Aceste plase de rework sunt compacte, ușor de transportat, de lungă durată și foarte convenabile. Specificație: Tipul de articol: Șablon BGA Reballing Stencil Material: Oțel inoxidabil Pas: 0,12 mm CPU aplicabil: A12 Modele de produse aplicabile: Pentru Phone XR, pentru Phone XS, pentru Phone XS MAX. Lista pachetelor: 1 x Șablon BGA Reballing [MODEL APLICABIL] Acest șablon BGA reballing este foarte util pentru Phone XR, pentru Phone XS, pentru Phone XS MAX cu CPU A12. [STANARE RAPIDĂ] Acest tip de șablon de rework este rapid, șablonul sferic nu se modifică la temperaturi ridicate, iar poziționarea este precisă. [PROCES DE SEMI SCULPIRE] Procesul de semigravare este utilizat pentru a oferi mai multe sloturi IC pe corpul principal al șablonului, prevenind efectiv lipirea circuitelor integrate mici de tablă și asigurând că circuitele integrate mici nu sparg colțurile. [OȚEL INOXIDABLE] Această plasă de reluare este fabricată din oțel inoxidabil, dur și rezistent la uzură și nu se deformează ușor, durată lungă de viață. [COMPACT ȘI PORTABIL] Aceste plase de rework sunt compacte, ușor de transportat, de lungă durată și foarte convenabile.