Șablon Reballing CPU Oțel Inoxidabil Plasă Reballing Șablon Rework pentru Repararea Telefonului Mobil

Caracteristică: 1. [CARACTERISTICA PRODUSULUI] Plasa de reballing are caracteristicile de viteză rapidă și poziționare precisă, nu se va modifica la temperatură înaltă. 2. [DESIGN SLOTS IC] Mai multe sloturi IC sunt setate pe corpul principal al plasei de oțel prin procesul de semi-gravare pentru a preveni eficient lipirea staniului de IC. 3. [OȚEL INOXIDABIL] Șablonul de reballing este fabricat din oțel inoxidabil excelent, care este inoxidabil, rezistent la coroziune și nu se deformează ușor. 4. [MODEL APLICABIL] Șablonul metalic de reballing este utilizat pe scară largă pentru întreținerea CPU-ului telefonului mobil, potrivit pentru S6, pentru S6+, pentru seria Note 5. 5. [DIMENSIUNE COMPACTĂ] Plasa de reballing are un aspect compact, este ușor de utilizat, ușoară și durabilă, și nu va deteriora componentele electronice. Specificație: Tipul de articol: Stencil de reballing Material produs: Oțel inoxidabil Spațiere: 0,12 mm Model aplicabil: Pentru S6 S6+, pentru seria Note 5. Lista pachetelor: 1 x Șablon Reballing[CARACTERISTICA PRODUSULUI] Plasa de reballing are caracteristicile de viteză rapidă și poziționare precisă, nu se va schimba la temperatură înaltă. [DESIGN SLOTS IC] Mai multe sloturi IC sunt setate pe corpul principal al plasei de oțel prin procesul de semi-gravare pentru a preveni eficient lipirea staniului de IC. [OȚEL INOXIDABIL] Șablonul de reballing este fabricat din oțel inoxidabil excelent, care este inoxidabil, rezistent la coroziune și nu se deformează ușor. [MODEL APLICABIL] Șablonul metalic de reballing este utilizat pe scară largă pentru întreținerea CPU-ului telefonului mobil, potrivit pentru S6, pentru S6+, pentru seria Note 5. [DIMENSIUNE COMPACTĂ] Plasa de reballing are un aspect compact, este ușor de utilizat, ușoară și durabilă, și nu va deteriora componentele electronice.