4 Buc Șablon Universal Bga Reballing Pentru Mtk Msm Cpu Pm Power Ic Plantare Plasă de Lipit

Descriere: 100 noi și de înaltă calitate. Caracteristică: Aceste șabloane pot fi încălzite de mașina cu aer cald, este ușor și rapid pentru reballing-ul BGA IC. Rezolvați problemele atunci când inginerii de întreținere a computerelor utilizează plase de oțel de încălzire directă. Durabil în utilizare. Rata mare de succes a plantarii staniului, bilele de lipit pot fi formate o singura data cand esti competent. Simplu și convenabil de utilizat. Șablon BGA Reballing doar, accesoriile demo din imagine nu sunt incluse! Specificații: Tipul de articol: BGA Reballing Stencil Material: Oțel inoxidabil Pentru tine: Marimea standard Culoare: Argint Pentru tine:19.5*9.5*0.2cm Cantitate: 4PCS Notă: Fără pachet de vânzare cu amănuntul. Tranziție: 1 cm = 10 mm = 0,39 inch Vă rugăm să permiteți o eroare de 1-3 mm din cauza măsurării manuale. Vă rugăm să vă asigurați că nu vă deranjează înainte de a licita. Datorită diferenței dintre diferitele monitoare, este posibil ca imaginea să nu reflecte culoarea reală a articolului. Mulțumesc! Pachetul include: 4 x șabloane BGA Reballing Comerciantul garantează că produsele lor respectă toate legile aplicabile și sunt oferite numai dacă respectă politicile Joom și legile UE privind siguranța și conformitatea produselor.