Platformă Reballing BGA 4 în 1 Platformă Reballing BGA Instrument Placă de Bază pentru BBGA153 BGA169

Caracteristică: 1. Piloni de localizare din metal fin: Platforma de fixare pentru reballing BGA dispune de piloni de localizare precisi pe bază, asigurând poziționarea corectă și prevenind deplasarea plăcii principale în timpul operațiunilor.. Acest design îmbunătățește stabilitatea și fiabilitatea pentru sarcinile de lipire. 2. Design 4 în 1: Platforma de tablă de plantare este special concepută pentru BBGA153, pentru stațiile de lipit IC cipuri BGA169 Mbga MY3, oferind o soluție versatilă pentru sarcinile de lipire. Include șabloane de lipit și dispozitive de fixare pentru diverse dimensiuni de cip BGA, făcându-l un kit de instrumente cuprinzător pentru reparații și întreținere. 3. Material excelent din oțel inoxidabil: Construită din oțel inoxidabil, platforma BGA pentru reballing oferă durabilitate și longevitate pentru utilizare repetată în sarcini de lipire și reparații.. Materialul excelent asigură stabilitate și rezistență la eroziune, menținând performanța platformei în timp. 4. Performanță bună: Platforma de reballing BGA pentru placa de bază poate fi încălzită folosind un pistol cu aer cald, iar șabloanele sunt rezistente la deformare în timpul încălzirii.. Această caracteristică asigură performanță și fiabilitate constantă atunci când se lucrează cu componente delicate. 5. multifuncţional: Cu stâlpii săi de localizare precisă, șabloanele rezistente la căldură și compatibilitatea cu diverse dimensiuni de cip BGA, platforma de staniu este un instrument sigur pentru sarcini de lipire, reballing și reparații.. Oferă o platformă stabilă și sigură pentru lipirea precisă și întreținerea componentelor electronice, făcându-l un instrument esențial pentru pasionații și profesioniștii din domeniul electronicii. Specificație: Tipul de articol: Platformă din tablă pentru plantat Material: Oțel inoxidabil Cerere: pentru BBGA153, pentru BGA169. Lista pachetelor: 1 x bază 1 x Placă de poziționare 4 în 1 1 x Plasă de lipit 2 x Lame de Răzuire pentru Lipit 8 x Piese de AjustarePiloni de Localizare din Metal Fin: Platforma de fixare pentru reballing BGA dispune de piloni de localizare precisi pe bază, asigurând poziționarea corectă și prevenind deplasarea plăcii principale în timpul operațiunilor.. Acest design îmbunătățește stabilitatea și fiabilitatea Design 4 în 1: Platforma de tablă de plantare este special concepută pentru BBGA153, pentru stațiile de lipit IC cipuri BGA169 Mbga MY3, oferind o soluție versatilă pentru sarcinile de lipire. Include șabloane de lipit și dispozitive de fixare pentru diverse dimensiuni de cip BGA, ma Material excelent din oțel inoxidabil: Construită din oțel inoxidabil, platforma BGA pentru reballing oferă durabilitate și longevitate pentru utilizare repetată în sarcini de lipire și reparații.. Materialul excelent asigură stabilitate și rezistență la eroziune, menținând Performanță bună: Platforma de reballing BGA pentru placa de bază poate fi încălzită folosind un pistol cu aer cald, iar șabloanele sunt rezistente la deformare în timpul încălzirii.. Această caracteristică asigură performanță și fiabilitate constantă atunci când se lucrează cu componente delicate multifuncţional: Cu stâlpii săi de localizare precisă, șabloanele rezistente la căldură și compatibilitatea cu diverse dimensiuni de cip BGA, platforma de staniu este un instrument sigur pentru sarcini de lipire, reballing și reparații.. Oferă o platformă stabilă și sigură pentru acur