Șablon Reballing BGA Poziționare Precisă Oțel Inoxidabil Șablon Plantare Staniu pentru Seria IOS 12 A1

Caracteristică: 1. MODEL APLICABIL: Acest șablon de reballing este potrivit pentru CPU A14, pentru modelele IOS12, IOS12MINI, IOS12 Pro, IOS12 Pro Maximum. 2. DESIGN UNIC: Șablonul de reballing este proiectat cu mai multe fante pentru circuite integrate (IC), ceea ce previne eficient lipirea staniului de circuitele integrate mici și ruperea colțurilor. 3. REALIZAT CU PRECIZIE: Șablonul de reballing este fabricat cu precizie, ceea ce ar putea localiza cu acuratețe accesoriul, oferă eficiență ridicată. 4. MATERIAL INOX: Șablonul de plantare din tablă este fabricat din oțel inoxidabil premium, cu rezistență ridicată și tenacitate puternică. 5. REZISTENT LA TEMPERATURĂ MARE: Șablonul pentru reballing CPU nu se va schimba sau deforma ușor la temperatură înaltă, mai fiabil de utilizat. Specificație: Tipul de articol: BGA Reballing Stencil Material: Oțel inoxidabil Spațiere: 0,12 mm CPU aplicabil: Pentru A14 Modele aplicabile: Pentru IOS12, pentru IOS12MINI, pentru IOS12 Pro, pentru IOS12 Pro Maximum Lista pachetelor: 1 x BGA Reballing Stencil