Site-ul nu acceptă browserul dvs. Vă rugăm să actualizați browserul sau să descărcați altul
Alege limba
Conectează-te
Coș
Acasă
/
Catalog
/
/
Construcții și reparații
/
Instrumente și accesorii
/
Echipamente pentru sudură și lipire
/
Accesorii pentru lipit

XZZ solder paste/solder ball stencil for FH82Q870 SRPEX SRPEV SRPEW SRPF6 direct heating BGA reballing platform

Prețul curent
De la Preț 148,80 RON
TVA și taxe incluse
Încărcare...
‌
Încărcare...
Încărcare...
Încărcare...
Încărcare...
Încărcare...
Încărcare...
Încărcare...
Încărcare...
Încărcare...
‌
Încărcare...
Încărcare...
Încărcare...
Încărcare...
Încărcare...
Livrare în România
0 zile lucrătoare · 35 RON per comandă
Plată securizată și protecția datelor
klarnapaypalvisamastercardmaestroapplepaygooglepay
Rambursare în caz de nelivrare
Garanția de calitate
Logistică sigură
Protecția confidențialității
Siguranța și conformitatea produsului
Producător

Descriere

Raportează o problemă
Home Savor
5.0
20
recenzii
319
achiziții
Datele și responsabilitatea vânzătorului
Reprezentant în țările UE
Produse similare
Set Șabloane Reballing BGA Telefon Oțel Japonez Șablon Lipire pentru iPhone X 8 8P 7 7P 6S 6 Instrumente Instrumente Reparație Placă Logică
Set Șabloane Reballing BGA Telefon Oțel Japonez Șablon Lipire pentru iPhone X 8 8P 7 7P 6S 6 Instrumente Instrumente Reparație Placă Logică
Șablon Stencil Reballing BGA Oțel Inoxidabil Portabil Rezistent la Temperaturi Înalte Reballing Rework
Șablon Stencil Reballing BGA Oțel Inoxidabil Portabil Rezistent la Temperaturi Înalte Reballing Rework
Șablon Stencil Reballing BGA Oțel Inoxidabil Portabil Rezistent la Temperaturi Înalte Reballing Rework
Șablon Stencil Reballing BGA Oțel Inoxidabil Portabil Rezistent la Temperaturi Înalte Reballing Rework
Șablon Reballing CPU Oțel Inoxidabil Plasă Reballing Șablon Rework pentru Repararea Telefonului Mobil
Șablon Reballing CPU Oțel Inoxidabil Plasă Reballing Șablon Rework pentru Repararea Telefonului Mobil
Șablon Reballing BGA Oțel Inoxidabil Japonia pentru iPad2/3/4/5/6/PRO/mini1/2/3/4 Hard Disk NAND PCIE Plantare Staniu
Șablon Reballing BGA Oțel Inoxidabil Japonia pentru iPad2/3/4/5/6/PRO/mini1/2/3/4 Hard Disk NAND PCIE Plantare Staniu
Șablon BGA reballing XZZ pentru SRKZZ SRKH0 SR29F SR33N SR1S9 TC790SA-A2 Încălzire directă Șablon BGA Platformă de plantare a cositorului
Șablon BGA reballing XZZ pentru SRKZZ SRKH0 SR29F SR33N SR1S9 TC790SA-A2 Încălzire directă Șablon BGA Platformă de plantare a cositorului
Șablon Reballing BGA Poziționare Precisă Oțel Inoxidabil Șablon Plantare Staniu pentru Seria IOS 12 A1
Șablon Reballing BGA Poziționare Precisă Oțel Inoxidabil Șablon Plantare Staniu pentru Seria IOS 12 A1
Șablon de Lipire din Oțel Rezistent pentru Placă de Telefon BGA Stencil de Reparație pentru Chip BGA Placă de Bază 15 14 13 12 11
Șablon de Lipire din Oțel Rezistent pentru Placă de Telefon BGA Stencil de Reparație pentru Chip BGA Placă de Bază 15 14 13 12 11