Șablon Reballing BGA Oțel Inoxidabil Șablon Plantare Staniu Poziționare Precisă Șablon BGA pentru

Caracteristică: 1. [Model aplicabil] Acest șablon de reballing CPU BGA este potrivit pentru repararea și întreținerea telefoanelor mobile din seria Samsung S8 S8+ NOTE8. 2. [Anti lipire] Mai multe sloturi IC sunt fixate pe corpul de oțel printr-un proces de semigravare, prevenind eficient IC-urile mici să se lipească de staniu și protejând IC-urile mici de colțurile rupe. 3. [Poziționare precisă] Șablonul de plantare de tablă poate localiza cu precizie și poate oferi o plantare rapidă și eficientă. 4. [Rezistență la temperatură ridicată] Șablonul de reballing nu se va deforma la temperaturi ridicate, puteți utiliza cu încredere. 5. [Carar ușor] Aspectul compact face șablonul de reball ușor de transportat și utilizat, materialul din oțel inoxidabil asigură o durată lungă de viață. Specificație: Tipul de articol: BGA Reballing Stencil Material: Oțel inoxidabil Spațiere: 0,12 mm Model aplicabil: Pentru seria Samsung S8 S8+ NOTE8. Lista pachetelor: 1 x Șablon BGA Reballing [Model Aplicabil] Acest șablon BGA reballing CPU este potrivit pentru repararea și întreținerea telefoanelor mobile din seria Samsung S8 S8+ NOTE8. [Anti lipire] Mai multe sloturi IC sunt fixate pe corpul de oțel printr-un proces de semigravare, prevenind eficient IC-urile mici să se lipească de staniu și protejând IC-urile mici de colțurile rupe. [Poziționare precisă] Șablonul de plantare de tablă poate localiza cu precizie și poate oferi o plantare rapidă și eficientă. [Rezistență la temperatură ridicată] Șablonul de reballing nu se va deforma la temperaturi ridicate, puteți utiliza cu încredere. [Carar ușor] Aspectul compact face șablonul de reball ușor de transportat și utilizat, materialul din oțel inoxidabil asigură o durată lungă de viață.